半導體

Astera Labs Inc.為總部位於美國加州矽谷中心的無晶圓廠半導體公司,也是針對資料中心系統提供專用連接解決方案的領導廠商。該公司的產品組合包括系統感知半導體積體電路、電路板及服務,以實現強大的CXL和PCIe連接功能。

北京集創北方科技有限公司成立於2008年. 總部位於北京市海淀區。北京集創北方是一家專注於平面顯示技術的IC設計公司,產品涵蓋電源管理蕊片、LED驅動蕊片、觸控蕊片等各類面板驅動及觸控蕊片。

Epson半導體元件擁有獨家產品設計開發、微縮製程技術,更擁有多座可生產高壓、低漏電特殊製程的半導體晶圓工廠,實現以「省、小、精」為元件核心,研發多種低耗電高效率微控制器、顯示器驅動器、顯示器控制器、和標準特殊應用元件。

Everspin 成立於2008, 總部位於亞利桑那, Everspin 提供 8 bit 及16 bit Parallel 介面的非揮發式磁性記憶體MRAM。 產品本身具有與35 / 45ns存取時序和無限次持續耐久的特性。除與SRAM完全相容之外, 數據儲存可超過20年。 在低電壓、掉電的意外情形下仍舊保有資料, 絕無資料遺失的情形發生。

FTDI成立於1992年,Bridgetek成立於2016年,總部皆位於新加坡,FTDI提供多種USB模組,線材,集成線路系列產品。Bridgetek支援高整合度的橋接型MCU以及顯示功能相關的方案。除了致力於多元豐富的產品外,亦提供相關的應用程序和軟體範例,免費驅動文件等完善資料。

創惟科技成立於1997年,總部位於台北,在高速USB 4.0/3.2/2.0、SD 7.0/4.0/3.0、PCIe Gen4/Gen3等傳輸介面,針對多項應用領域,規劃完整的產品系列。現除強化USB 3.2控制晶片在相關應用領域之佈局,並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神,積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品.

聚辰半導體股份有限公司于2009年成立于上海張江高科技園區,專門從事高性能、高品質集成電路産品的研發設計和銷售,並提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要産品線.

英飛淩成立於1999年, 總部位於德國慕尼黑. 專注於現代社會三大科技挑戰:高能效、移動性和安全性,為汽車和工業電子裝置、晶片卡和安全應用及各通信應用提供系統方案。其產品以高可靠、高品質與創新著稱,於類比混合信號、射頻、功率及嵌入式領域掌握尖端技術。

Altera於1983年成立於美國舊金山,為世界知名的可程式化邏輯元件晶片製造商。於2015年被Intel收購後,又稱為Intel FPGA,提供客戶快速且具有成本效益的方式達成創新、差異化。Intel提供FPGA、SoC、CPLD及輔助技術,為全球客戶提供高價值解決方案。

矽成積體電路公司( ISSI )成立於1988年,總部位於加利福尼亞州 . 專精於記憶體設計與系統整合晶片的IC設計公司。主要產品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。設計和銷售NOR閃存產品以及高性能模擬和混合信號集成電路。

Littelfuse成立於1927年,總部位於美國伊利諾斯州。是全球領先的電路保護、電源控制和感應技術制造商。我們的產品服務超過十萬家最终客戶,被應用於汽車和商用車、工業應用、數據和電訊、醫療設備、消費電子產品和電器。

美新半導體是全球領先的慣性MEMS感測器供應商,為客戶提供從MEMS傳感晶片、軟體演算法和應用方案的一站式解決方案。美新半導體大規模穩定量產的產品有全球獨有熱式加速度計、電容式加速度計、AMR地磁感測器、低功耗霍爾開關等產品,廣泛應用於汽車、工業、醫療、可穿戴、智慧家居、消費電子等領域。

Microchip成立於1989年, 總部位於美國亞利桑那州錢德勒. Microchip是微控制器和類比半導體的領先供應商,為全球數以千計之客戶的不同應用,提供了低風險產品開發,更低的系統總成本和更快的上市時間。 Microchip總部位於亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術支援及可靠的交貨與產品品質。

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.),成立於1978年,是全球最大的半導體儲存及終端儲存模組製造商之一,其主要產品包括DRAM、flash、eMMC、SSD和DIMM。總公司設於美國西北部愛達荷州的首府博伊西,擁有完整先進的製造技術和專門的研發設備。

Microtronix著重於網通,通訊,以及嵌入式應用的解決方案,包括FPGA開發套件,IP等等,包括SDRAM memory controller, HD video processing and conversion。

NEWRACOM是無線技術的領先開發商和許可商,致力於加速創新的尖端連接技術。NEWRACOM提供了廣泛的Wi-Fi(802.11ah和802.11b/g/n/ac) IP,涵蓋我們生活中的各種連線需求。憑藉著廣泛而多樣化的 Wi-Fi IP產品組合,使客戶能夠進行所謂的“一站式購物”,提供可服務於多種應用的完整解決方案。

⽇清紡微電⼦致力於電子器件和/微波產品的銷售和製造已有60多年的歷史。
在電子設備方面,我們將進一步發展成為"模擬解決方案供應商",專注於能源管理和信號處理的核心競爭力,其核心模擬技術包括用於汽車、工業和消費設備的運算放大器、電源管理IC。

NVIDIA的加速網路解決方案讓您可選擇使用 InfiniBand 與乙太網路,為企業提供基礎架構,支援所有現代工作負載從開發到部署之間的實作過程和儲存空間需求,藉此因應全新的加速運算時代,將人工智慧的投資效益最大化。

安森美前身是摩托羅拉的半導體部門,於1999年獨立上市。產品有電源和信號管理、邏輯、分立及定製器件,幫助客戶在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用。總部於美國亞利桑那州,2019營收$5.5B位全球20大半導體公司之一。

REFLEX CES成立於2000年,總部位於法國巴黎,專門使用高集成的FPGA與處理器來設計和製造於高速電路板以及強固型系統解決方案,適用於像是高密度原型打造、嵌入式視訊、匯流排介面及PC模組型系統等應用。能有效地節省工程師的設計時間、成本和麻煩。

瑞薩成立於2002年,總部位於日本東京。為全球第一微控制器供應商,同時是類比、電源及SoC等產品領導者,瑞薩為汽車、工業、家用電子及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案,協助人們實現大無限的未來。

聖邦微電子成立於2007年,總部位於北京。專注於高性能、高品質模擬集成電路的研發及銷售,並提供適用於各領域應用的創新解決方案,目前擁有16大系列1500多款全面涵蓋信號類及電源管理兩大領域的產品,目標是成為兼具設計能力、高性能及高品質的一流企業。

Sony Semiconductor Israel Ltd.是移動式物聯網晶元組的全球領先供應商。 該公司的移動式物聯網晶元組為目前市場上最小、集成度最高的LTE CAT-M和NB-IoT晶元組,具有超低功耗、基於硬體的安全性以及運營商級集成SIM(iSIM),其已準備好迎接5G的挑戰!

Tempo Semiconductor Inc. 成立於 2014年,總部位於德克薩斯州奧斯汀 。為低功率差異化高保真音頻產品的領先開發商, 將其IP產品組合結合到超低功耗混合信號,模擬和DSP技術中,提供完整解決方案,增強最終用戶音頻體驗,同時加快了產品上市時間。

VICOR成立於1981年,總部位於波士頓,在動力總成,控制系統,組件和包裝技術方面擁有170多項專利; 從電源到負載點的高密度,高效率模塊解決方案,可滿足從電源到負載的需求,提供許多48V模塊,架構選件,最佳組件選擇和在線工具。

偉詮電子股份有限公司(Weltrend Semiconductor, Inc.),成立於1989年,總部位於新竹科學園區。偉詮電子是台灣發展混合類比/數位線路 (Mixed Analog/Digital) IC設計技術的先驅。產品線涵蓋視訊、類比、消費性電子以及8bit/32bit泛用型MCU 等應用領域。在PD電源管理與周邊控制專用MCU, 以及交換式電源供應器之監控IC更居市場佔有率領先的地位。

XMOS成立於2005年,總部位於Bristol UK, xxCORE™是一多核心的微控制器,可提供平行多工運算,相較與一般的微控制器,xCORE™具備更加快速的執行效能,能提供更高精確度,即時性(Real-Time)的性能,非常適合使用在各種不同的嵌入式系統,包含消費性,音頻,工業以及車用市場。

Xsens成立於2000年,3D動態追蹤的領導者,提供高品質的慣性傳感器模組和3D動作捕捉套件,總公司位於荷蘭恩斯赫德,在歐、美、亞洲均設有據點。Xsens專精於多傳感器數據融合演算法,將慣性傳感器與GPS、動作捕捉、生物力學建模等輔助技術相結合,協助您創造更有價值的產品應用。

芯天下成立於2014年,總部位於深圳。芯天下提供的產品包括NAND MCP, NOR MCP, SD NAND, SPI NAND, SPI NOR Flash等,主要應用於手機、平板電腦、車載設備、監控、POS機、家電、M2M、數據卡和機頂盒等終端產品上。另有集成電路客製開發需求,如EMMC, MCP等。