Icepak
Ansys Icepak 電子冷卻和PCB熱分析模擬軟體
Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體動力學（CFD）求解器對積體電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子組件進行熱傳導和流體流動分析。
工程師可以依靠Icepak為電子應用提供整合的電子冷卻解決方案，其適用範圍從晶片到封裝和PCB，再延伸到電腦機殼和整個數據中心。Icepak求解器具有許多高級功能，包含執行傳導、對流和輻射共軛傳熱分析，可在考量層流和湍流的情況下進行包括輻射和對流在內的各種分析等等。
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主要應用
Ansys Icepak用於評估廣泛應用中的電子系統熱管理，包括模擬機箱中的氣流，分析晶片、封裝和PCB的溫度分佈以及對複雜系統（如電信設備和消費類電子產品）進行詳細的熱建模。
| IC 封裝 | 印刷電路板 |
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| 電腦機殼 | 手機生物相容性 |
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相關資訊
Ansys Icepak – 手冊
https://www.ansys.com/-/media/ansys/corporate/resourcelibrary/brochure/ansys-icepak-19-brochure.pdf
Ansys Icepak熱管理解決方案
