半導體熱學模擬平台
HEAT建立在有限元素法求解熱傳導方程式的基礎上，不論在熱傳導、熱對流、熱輻射以及光電產生的熱量形式上，皆能進行全面的熱傳輸模擬，可以準確地分析半導體元件的溫度分布特性。
產品應用
| • 熱光調製器 |
• 低損耗光開關 |
| • 波導積體生物感測元件 |
• 固體中的熱流分析 |
| • 光致熱效應 |
| |
|
更多案例請至Application Gallery
產品功能
|
有限元素操作介面
- 支援 1D, 2D, 3D模型建立
- 支援STL, GDSII圖檔匯入
- 參數化模擬物件
- 分區模式可實現直觀的模擬設置
- 根據屬性和結構自動生成網格
|
 |
|
全方位材料模型
- 視覺化材料庫
- 超過五百種可客製化的光、電、熱材料特性
- 可程式化之材料特性
|
 |
|
熱傳輸模擬算法
- 基於有限元素算法求解熱傳導方程式
- 支援模擬穩態及瞬態分析
- 支援電流對焦耳加熱的模擬
- 支援熱輻射、熱對流、熱傳導形式的模擬分析
- 根據匯入的熱分布自動化調整網格
|
 |
|
半導體電熱耦合分析
- 自發熱效應
- 高電流元件
- 需要同時擁有CHARGE及HEAT授權
|
 |
|
高度整合的多物理環境
- 半導體電熱耦合分析
- 多物理模擬
- 太陽能光電(FDTD/DGTD, CHARGE & HEAT)
- 光致熱效應 (FDTD/DGTD & HEAT)
- 電漿子(DGTD & HEAT)
|
 |
